彭博社于10月5日报道称，高通公司已获取华为技术有限公司新型逻辑折叠芯片制造技术相关专利的授权。这对华为及其在海外人工智能市场的发展而言，是一次重要胜利。
报道指出，与高通达成的协议有助于证实华为的芯片制造实力。华为将其新架构视为提升半导体性能的突破，有望缩小与台积电等行业领先者的差距。该方法聚焦于提高数据传输速度，以弥补光刻机方面的短板。
据IT之家此前报道，华为与高通于今日宣布签署一项长期、广泛的专利许可协议。该协议涵盖双方在5G、计算、人工智能、网络等多个技术领域的专利组合交叉许可。同时，高通将收购华为在计算、人工智能、网络及其他技术领域的一部分美国专利。
华为表示，交易完成后，公司全部专利许可协议的累计总金额预计将超过69亿美元（按当前汇率约合463.02亿元人民币）。
专利许可协议公布后，高通盘前股价最高涨幅超过4%。
